Tại sự kiện Computex 2024 diễn ra ở Đài Bắc, Đài Loan, AMD đã chính thức giới thiệu dòng vi xử lý Ryzen AI 300 series mới, mã hiệu Strix Point.
Các chip Ryzen AI 300 series mới, mã hiệu Strix Point này của hãng sản xuất chip AMD được thiết kế với kiến trúc CPU Zen 5 mới, bao gồm hai loại lõi và động cơ đồ họa RDNA 3.5 nâng cấp. Đặc biệt, dòng sản phẩm này tích hợp động cơ XDNA 2 mới, cho phép xử lý các tác vụ AI tại chỗ với hiệu suất lên đến 50 TOPS, cao gấp 5 lần so với thế hệ trước của AMD.
Điểm nổi bật của dòng Ryzen AI 300 series là việc đưa thương hiệu ‘AI’ vào tên chip, phản ánh sự tập trung mạnh mẽ của AMD vào đơn vị xử lý thần kinh (NPU) XDNA 2. Với khả năng xử lý 50 TOPS, dòng vi xử lý này vượt qua các đối thủ cạnh tranh trong cùng phân khúc, bao gồm cả Snapdragon X Elite của Qualcomm và đáp ứng yêu cầu 40 TOPS của Microsoft cho các máy tính AI thế hệ mới, cho phép các yếu tố của Copilot chạy cục bộ.
Dòng sản phẩm mới này không chỉ cải thiện về hiệu suất AI mà còn có nhiều tiến bộ khác. AMD đã nâng cấp lên các bộ xử lý Zen 5 với 12 lõi cho các máy tính xách tay siêu nhẹ và siêu mỏng, trong khi trước đây chỉ giới hạn ở 8 lõi. Đồ họa tích hợp RDNA 3.5 mới có tới 16 đơn vị tính toán (CU), cao hơn so với 12 CU của thế hệ trước.
Dòng Ryzen AI 300 series ra mắt với hai mẫu chính. Mẫu flagship Ryzen AI 9 HX 370 có 12 lõi và 24 luồng, với xung nhịp cơ bản 2.0 GHz và tối đa 5.1 GHz. Chip này kết hợp bốn lõi Zen 5 tiêu chuẩn và tám lõi Zen 5c tối ưu hóa mật độ trên một die đơn lẻ, cùng với GPU và NPU. Đây là lần đầu tiên các lõi Zen 5c nhỏ hơn xuất hiện trong dòng Ryzen 9, trước đây chỉ có ở các mẫu Ryzen 5 và 3 của thế hệ Hawk Point.
Các lõi Zen 5c được thiết kế để chiếm ít diện tích hơn trên die, trong khi vẫn cung cấp đủ hiệu suất cho các tác vụ ít đòi hỏi, giúp tiết kiệm năng lượng và tăng hiệu suất tính toán trên mỗi milimet vuông. Mặc dù các lõi Zen 5c có xung nhịp thấp hơn và hiệu suất đỉnh thấp hơn so với các lõi tiêu chuẩn, nhưng chúng giúp dành không gian cho các thành phần khác như GPU và NPU lớn hơn.
Ryzen AI 9 HX 370 còn có 36 MB bộ nhớ đệm L3, NPU XDNA 2 với hiệu suất 50 TOPS và động cơ đồ họa Radeon 890M RDNA 3.5 với 16 CU hoạt động ở tốc độ 2.9 GHz. Chip này có TDP 28W, nhưng cTDP rộng cho phép điều chỉnh mức tiêu thụ điện năng thực tế.
Ryzen AI 9 365 là mẫu thứ hai với 10 lõi, bao gồm bốn lõi Zen 5 tiêu chuẩn và sáu lõi Zen 5c, xung nhịp cơ bản 2.0 GHz và tối đa 5.0 GHz. Chip này cũng có NPU XDNA 2 50 TOPS và động cơ đồ họa Radeon 880M RDNA 3.5 với 12 CU chạy ở 2.9 GHz. Mặc dù số lõi CPU và GPU ít hơn, nhưng chip này vẫn duy trì TDP 28W như mẫu cao cấp hơn.
Dòng sản phẩm Ryzen AI 300 series là bước đi đầu tiên của AMD trong việc tập trung vào AI, với nhiều mẫu khác dự kiến sẽ được ra mắt sau đó. AMD đã công bố rằng kiến trúc Zen 5 của họ cung cấp tăng 16% về IPC so với Zen 4 và kết hợp với công nghệ tiến trình mới, giúp tăng hiệu suất và hiệu quả năng lượng. Đồ họa tích hợp RDNA 3.5 với tối đa 16 CU cũng là một cải tiến đáng kể so với thế hệ trước.
Về mặt thương hiệu, AMD đã điều chỉnh lại hệ thống đặt tên của mình, với sự nhấn mạnh vào AI trong tên gọi các chip. Dòng sản phẩm Ryzen AI 300 series không còn phân loại theo TDP như trước đây, mà mọi chip Strix Point có thể được thiết lập TDP từ 15W đến 54W tùy theo nhà sản xuất. Điều này nhằm đơn giản hóa quyết định mua sắm cho người tiêu dùng.
Cuối cùng, AMD đã cung cấp nhiều thông tin chi tiết về động cơ NPU XDNA 2, một phần quan trọng của dòng sản phẩm mới. Động cơ này cung cấp hiệu suất cao hơn và hiệu quả năng lượng tốt hơn, hỗ trợ cả INT8 và Block FP16, một định dạng dữ liệu mới cho phép duy trì độ chính xác cao hơn trong các tác vụ AI.
Dòng vi xử lý Ryzen AI 300 series của AMD hứa hẹn sẽ cạnh tranh mạnh mẽ với các sản phẩm của Intel, Qualcomm và Apple trong năm 2024, đem lại nhiều lựa chọn hấp dẫn cho người dùng máy tính xách tay và các thiết bị di động. Sản phẩm dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 7 năm 2024, hứa hẹn nhiều cải tiến về hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Nguồn: COMPUTEX
https://www.computextaipei2024.com.tw/en/index.aspx#keynote1