Microchip Technology chính thức giới thiệu dòng mô-đun nguồn BZPACK mSiC mới, hướng đến các ứng dụng chuyển đổi năng lượng yêu cầu độ bền cao và khả năng vận hành ổn định trong môi trường khắc nghiệt.
Dòng sản phẩm mô-đun nguồn BZPACK mSiC của Microchip được xây dựng trên nền tảng công nghệ mSiC độc quyền của Microchip, kết hợp ưu điểm của các dòng MOSFET SiC MB và MC nhằm tối ưu hiệu suất cũng như độ tin cậy. Các mô-đun BZPACK được thiết kế để đáp ứng tiêu chuẩn kiểm tra HV-H3TRB — một trong những bài kiểm tra khắt khe nhất về độ bền trong điều kiện điện áp cao, nhiệt độ và độ ẩm.
Theo Microchip, các mô-đun này đã vượt qua hơn 1.000 giờ thử nghiệm HV-H3TRB, cho thấy khả năng vận hành ổn định trong các hệ thống công nghiệp và năng lượng tái tạo. Sản phẩm được trang bị lớp vỏ đạt chỉ số CTI 600V, giúp nâng cao khả năng cách điện, đồng thời duy trì giá trị điện trở dẫn Rds(on) ổn định trong dải nhiệt độ rộng. Bên cạnh đó, các tùy chọn đế làm từ oxit nhôm (Al₂O₃) hoặc nitrua nhôm (AlN) hỗ trợ cải thiện hiệu quả tản nhiệt và độ bền tổng thể.
BZPACK mSiC mang đến nhiều cấu hình linh hoạt như nửa cầu, cầu toàn phần, ba pha cũng như các dạng PIM/CIB, cho phép kỹ sư thiết kế dễ dàng tùy chỉnh hệ thống theo yêu cầu về hiệu năng, chi phí và kiến trúc.
Ông Clayton Pillion, Phó Chủ tịch phụ trách mảng giải pháp công suất cao của Microchip, cho biết việc ra mắt BZPACK mSiC thể hiện định hướng lâu dài của công ty trong việc cung cấp các giải pháp năng lượng hiệu suất cao, có khả năng hoạt động bền bỉ trong các môi trường khắt khe nhất. Ông cũng nhấn mạnh rằng công nghệ mSiC giúp đơn giản hóa quá trình thiết kế, đồng thời nâng cao hiệu quả và độ tin cậy cho các hệ thống công nghiệp hiện đại.
Về thiết kế, các mô-đun BZPACK được tối ưu theo hướng nhỏ gọn, không sử dụng tấm đế, tích hợp công nghệ Press-Fit và các đầu nối không cần hàn. Ngoài ra, vật liệu giao diện nhiệt (TIM) có thể được tích hợp sẵn, giúp rút ngắn thời gian lắp ráp và nâng cao tính nhất quán trong sản xuất. Sản phẩm cũng tương thích với các chuẩn footprint phổ biến, giúp đơn giản hóa quá trình triển khai và tìm nguồn linh kiện.
Song song đó, các dòng MOSFET mSiC MB và MC tiếp tục đóng vai trò nền tảng, hỗ trợ cả ứng dụng công nghiệp lẫn ô tô, với các tùy chọn đạt chuẩn AEC-Q101. Những linh kiện này hoạt động với điện áp cổng tiêu chuẩn từ 15V trở lên và được đóng gói theo chuẩn công nghiệp để dễ dàng tích hợp. Đặc biệt, dòng MC tích hợp sẵn điện trở cổng, giúp cải thiện khả năng điều khiển chuyển mạch và tăng độ ổn định trong các cấu hình đa chip.
Với hơn hai thập kỷ kinh nghiệm trong lĩnh vực SiC, Microchip cho biết họ tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm bao gồm diode, MOSFET và driver, nhằm giúp khách hàng triển khai công nghệ này nhanh hơn, giảm chi phí hệ thống và hạn chế rủi ro trong quá trình phát triển.
Hiện tại, các mô-đun nguồn BZPACK mSiC đã được sản xuất thương mại và có thể đặt hàng trực tiếp từ Microchip hoặc thông qua các đối tác phân phối của hãng.