MediaTek đã chính thức ra mắt ‘Dimensity 9300 SoC’ thế hệ tiếp theo cách đây vài ngày. Tính đến thời điểm hiện tại, họ đã công bố tung ra một chipset hàng đầu có tên là ‘Dimensity 8300’ vào ngày 21 tháng 11 lúc 15:00 giờ Bắc Kinh với khẩu hiệu “Sự tiến hóa siêu thần hiệu quả năng lượng đỉnh cao băng giá”.
MediaTek sắp ra mắt SoC hàng đầu Dimensity 8300
Kích thước 8300 SoC, theo suy đoán, đóng gói theo kiến trúc 1+3+4 sử dụng lõi ARMv9. Lõi Prime Cortex-X3 của nó có tốc độ 2,8GHz (1x) cộng với 3 lõi Cortex-A715 có tốc độ cực lớn 2,4gHz và cuối cùng là lõi Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng gấp 4 lần tốc độ 1,6GHz. Để so sánh, Dimensity 9300 SoC hàng đầu cũng có kiến trúc tám lõi sử dụng 1x lõi Cortex-X4 (ở tốc độ 3,25GHz), 3x lõi Cortex-X4 (ở tốc độ 2,85GHz) và lõi Cortex-A720 tiết kiệm năng lượng gấp 4 lần ở tốc độ 2,0 GHz.
Đối với những người chưa biết, Dimensity 8300 SoC là phiên bản hạ nhiệt của Dimensity 9300 SoC và gần như nằm song song với Dimensity 9200 SoC của năm ngoái. Chipset được suy đoán sẽ được xây dựng trên quy trình N4P 4nm của TSMC. Tất nhiên, nó sẽ không sánh được với khả năng của DImensity 9300 SoC cung cấp năng lượng cho Vivo X100 Pro mới nhất chứ chưa nói đến SoC toàn năng Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Xa hơn nữa, những người đam mê công nghệ đang háo hức chờ đợi chipset ra mắt vào ngày 21 tháng 11 vì nó sẽ cung cấp năng lượng cho một dòng điện thoại hàng đầu phụ. Tính đến thời điểm hiện tại, vẫn chưa có nhiều thông tin về chipset mặc dù chúng ta nên hy vọng vào một mức giá phải chăng và tỷ lệ giá trị trên hiệu suất tốt hơn với cùng mức giá.