CEO của TSMC – CC Wei vừa tuyên bố rằng đánh giá nội bộ của họ đã xác nhận những cải tiến của công nghệ N3P.
Các nút quy trình 20A và 18A tương lai của Intel dự kiến sẽ ra mắt trong các CPU mới vào năm 2024 hoặc 2025. Tuy nhiên, TSMC đã tuyên bố chiến thắng trước công ty Mỹ, với kế hoạch giới thiệu công nghệ sản xuất tương đương trong cùng khung thời gian nhưng có những cải tiến toàn diện.
Trong báo cáo doanh thu mới đây, Giám đốc điều hành TSMC CC Wei tuyên bố rằng đánh giá nội bộ của họ đã xác nhận những cải tiến của công nghệ N3P. Nút sản xuất loại 3nm của TSMC đã chứng minh “PPA” (vùng hiệu suất năng lượng) có thể so sánh được với nút 18A của Intel. N3P dự kiến sẽ còn tốt hơn nữa, xuất hiện sớm hơn trên thị trường, tự hào về “sự trưởng thành về công nghệ tốt hơn” và mang lại lợi thế đáng kể về chi phí.
Wei nhấn mạnh rằng TSMC không đánh giá thấp hoặc xem nhẹ đối thủ. Ông cũng đề cập rằng công nghệ 2 nanomet của công ty, mặc dù vẫn đang trong quá trình hoàn thiện nhưng dự kiến sẽ vượt qua cả N3P và 18A. Quy trình sản xuất lớp 2nm của TSMC đang trên đà trở thành công nghệ tiên tiến nhất trong ngành bán dẫn khi được giới thiệu vào năm 2025.
Intel dự kiến sẽ tung ra những CPU thực tế đầu tiên được sản xuất bằng quy trình 20A vào năm 2024, mang đến những đổi mới đáng kể cho công nghệ sản xuất chip với sự ra đời của bóng bán dẫn toàn cổng RibbonFET. RibbonFET đại diện cho thiết kế lại bóng bán dẫn lớn đầu tiên kể từ khi giới thiệu bóng bán dẫn FinFET vào năm 2011 và sẽ kết hợp công nghệ mạng phân phối điện mặt sau (BSPDN) mới được gọi là PowerVia.
Đồng thời, Wei xác nhận rằng TSMC sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET đã được thử nghiệm và thực sự, cùng với các phương pháp phân phối điện truyền thống, trên toàn bộ dòng quy trình 3nm (N3, N3E, N3P, N3X). Các bóng bán dẫn toàn cổng và BSPDN sẽ được giới thiệu cùng với các nút N2, dự kiến sẽ được sản xuất với số lượng lớn vào nửa cuối năm 2025.
Wei đã đề cập rằng N3 dự kiến sẽ đóng góp vào “tỷ lệ phần trăm giữa một chữ số” trong tổng doanh thu wafer của TSMC vào năm 2023, với tỷ lệ phần trăm cao hơn đáng kể được dự đoán vào năm 2024. Nhu cầu về các sản phẩm 3nm từ nhiều khách hàng khác nhau đang tìm kiếm hiệu suất được cải thiện là rất lớn , hiệu suất năng lượng, năng suất và “hỗ trợ nền tảng toàn diện” cho cả ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC) và điện thoại thông minh.