Đối với các chip mới, cả hai đều có kiến trúc lõi lai và bao gồm sự kết hợp giữa lõi Zen 4 và Zen 4c. Cao cấp hơn là Ryzen 5 7545U là loại 6 nhân 12 luồng với 2 nhân Zen 4 và 4 nhân Zen 4c. Nó đi kèm với xung nhịp cơ bản 3,2 GHz và xung nhịp tăng tốc 4,9 GHz, dải TDP 15-30W và đồ họa tích hợp Radeon 740M. 7545U có tổng bộ đệm là 22 MB, bao gồm 16 MB L3.
Con chip mới khác trong danh mục đầu tư của AMD là Ryzen 3 7440U, là loại 4 nhân, 8 luồng với xung nhịp cơ bản 3GHz và xung nhịp boost lên tới 4,7GHz. Nó có cùng dải TDP 15-30W như phần Ryzen 5, nhưng chỉ cung cấp tổng bộ đệm 12 MB, bao gồm 8 MB L3. Giống như 7545U, 7440U cũng được trang bị đồ họa tích hợp Radeon 740M.
Kiến trúc lõi lai mới đã gây chú ý cho các lõi Zen 4c mới, với những câu hỏi rõ ràng về sự khác biệt của chúng với Zen 4. Theo AMD, các lõi mới được thiết kế để đáp ứng mật độ và hiệu quả sử dụng năng lượng và nhỏ hơn 35% so với Zen 4. Kiến trúc lõi mới cũng mang lại khả năng mở rộng tốt hơn, có khả năng cho phép số lượng lõi cao hơn trong các bộ xử lý di động cao cấp trong tương lai.
Công ty tuyên bố rằng Zen 4c là một lựa chọn tuyệt vời cho các thiết bị cấp thấp, vì các lõi nhỏ hơn có cùng IPC tiêu thụ ít điện năng hơn Zen 4, cho phép các chip mang lại hiệu suất cao hơn ở mức dưới 15W. Tuy nhiên, Zen 4 vẫn hỗ trợ giới hạn xung nhịp tuyệt đối cao hơn so với Zen 4c, cho phép các chip lai mới mang lại hiệu suất tối ưu trong khối lượng công việc nặng đồng thời mang lại hiệu quả cao.
Tuy nhiên, đối với tất cả các cuộc thảo luận về hiệu quả và hiệu suất, các CPU mới thiếu công nghệ ‘Ryzen AI’ vốn là một phần của Ryzen 7 7840U và Ryzen 5 7640U hiện có. Mặc dù đó không phải là tin tốt nhất cho người dùng Windows đang muốn chạy các ứng dụng AI trên máy tính xách tay của họ, nhưng nó có thể không tạo ra sự khác biệt lớn trên Linux vì AMD AI chưa được hỗ trợ trên nền tảng này. Về thời điểm các sản phẩm sử dụng chip mới sẽ bắt đầu được xuất xưởng, AMD vẫn chưa nói bất cứ điều gì về vấn đề đó, nhưng thông báo có thể đến sớm hơn.