Chia sẻ cho giới báo chí tại Malaysia, Intel cho biết lộ trình phát triển 5 nút tiến trình trong 4 năm đã chuyển sang giai đoạn hai và hãng đang tiếp tục đẩy nhanh tiến độ.
Đầu năm nay, bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 4 dành cho máy chủ được ra mắt. Sản phẩm này đánh dấu một công nghệ hoàn toàn mới trong quy trình sản xuất được gọi là “2.5D die stacking EMIB” (tạm hiểu là quy trình đóng khuôn 2,5D EMIB). Hãng Intel cũng có những cải tiến mạnh mẽ trong công nghệ sản xuất và kiến trúc để tăng hiệu năng bán dẫn như áp dụng công nghệ Foveros 3D trong Meteor Lake – CPU dành cho máy tính cá nhân thế hệ mới nhất dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
Tại hai cơ sở Penang Campus và Kling Campus mà TechTimes tham quan, Intel đang phát triển Foveros và EMIB. Đồng thời, đây cũng là nơi các quy trình cuối cùng được thực hiện để cho ra sản phẩm thương mại Xeon SP thế hệ thứ 4 sử dụng EMIB, Meteor Lake sử dụng Foveros, Intel Data Center Assembly của GPU Max (Ponte Vecchio)…
Lộ trình phát triển tiến trình 5 nút trong 4 năm (five nodes in four years) đã dần chuyển sang giai đoạn 2 và chúng tôi sẽ tiếp tục đẩy nhanh tiến độ.
— Intel
Chia sẻ với TechTimes, đại diện Intel cho biết, việc đặt cơ sở nghiên cứu – phát triển và sản xuất bán dẫn rộng khắp toàn cầu nhằm tối ưu hoá chi phí để có hiệu quả cao và giải quyết nhiều công ăn việc làm tại nước sở tại.
Tại Intel, quy trình sản xuất tấm bán dẫn đầu tiên được thực hiện ở ba nước là Mỹ, Ireland và Israel. Hãng này đang có kế hoạch mở rộng các cơ sở ra châu Âu trong tương lai và kế hoạch xây dựng một nhà máy ở Đức và Ba Lan đã được tiết lộ. Không cần phải nói rằng các quy trình ngoại vi rất quan trọng đối với các nhà sản xuất chất bán dẫn, vì hiệu suất của chip được cải thiện khi nút quy trình thu nhỏ lại.
Về việc phát triển các nút tiến trình như vậy, Intel đã tiết lộ một kế hoạch đầy tham vọng là “5 nút trong 4 năm”.
Ông Steve Long – Phó chủ tịch tập đoàn mảng Bán hàng và Tiếp thị khu vực Châu Á Thái Bình Dương & Nhật Bản cho biết: “Chúng tôi đã công bố Intel 7nm trong kế hoạch đầy tham vọng về 5 nút trong 4 năm, Intel cũng đã bắt đầu xuất xưởng Core thế hệ thứ 13 vào năm ngoái (2022) và liên quan đến Intel 4nm, Meteor Lake đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn và chúng tôi sẽ tiếp tục thực hiện việc này theo đúng kế hoạch.”
Ngoài ra, theo kế hoạch trong tương lai, Intel 3nm, một biến thể của Intel 4nm, sẽ bắt đầu sản xuất vào nửa cuối năm nay, còn Intel 20A và biến thể của nó, Intel 18A, sẽ bắt đầu sản xuất vào nửa đầu năm nay. lần lượt là năm 2024 và nửa cuối năm 2024. Steve Long nhấn mạnh sẽ tiếp tục phát triển công nghệ sản xuất cho quy trình ‘front-end’ và dần dần tiến đến giai đoạn sản xuất.
Các quy trình back-end và nghiên cứu và phát triển được thực hiện tại hai cơ sở ở Malaysia, Penang và Kling.
Chuyến tham quan này chủ yếu tập trung vào các chủ đề hậu xử lý (back-end process). Chu trình này là do Penang Campus của Intel – trụ sở kinh doanh phụ trách các khâu hậu kỳ như các thử nghiệm khác nhau như đóng gói sau xử lý và thử nghiệm hoạt động sau lắp ráp.
Cơ sở Penang dựa trên cơ sở “A1” mà Intel đã mở tại Malaysia 51 năm trước và được nâng cấp để phục vụ cho mục đích mới.
Bà AK Chong, Phó Chủ tịch Sản xuất, Chuỗi Cung ứng và Hoạt động của Intel, kiêm Giám đốc Điều hành của Intel Malaysia kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận Dịch vụ Sản xuất và Tích hợp Hệ thống, cho biết: “A1 Phraong bắt đầu hoạt động vào năm 1972 với tư cách là văn phòng đầu tiên ở nước ngoài của Intel. Kể từ đó, nó đã hoạt động như một cơ sở sản xuất trong 51 năm.”
Nói rộng hơn, các văn phòng của Intel tại Malaysia bao gồm hai cơ sở, Cơ sở Penang và Cơ sở Kling, mỗi cơ sở bao gồm các tòa nhà với nhiều chức năng. Lần này, Intel đã đón tiếp nhà báo đến thăm 3 tòa nhà trong khuôn viên Penang: PG7/PG8 (nhà máy lắp ráp – đóng gói) và PG16 (phòng thí nghiệm phát triển thiết kế).
TechTimes sẽ có bài chi tiết và cận cảnh nhất bên trong các nhà máy sản xuất chip của Intel, đồng thời giúp bạn đọc có một cái nhìn rõ ràng nhất về một quy trình hiện đại và tinh vi bậc nhất thế giới sẽ như thế nào?