SST và UMC công bố nền tảng SuperFlash Gen 4 đạt chuẩn ô tô cấp độ 1 trên tiến trình 28HPC+, mang lại hiệu năng cao, độ tin cậy vượt trội và tối ưu chi phí cho các bộ điều khiển ô tô thế hệ mới.
Trong bối cảnh các hệ thống điện tử trên ô tô ngày càng đòi hỏi hiệu năng cao và độ tin cậy khắt khe, Silicon Storage Technology (SST) – công ty con của Microchip Technology – cùng với United Microelectronics Corporation (UMC)vừa thông báo đã hoàn tất kiểm định và đưa vào sản xuất nền tảng SuperFlash Gen 4 (ESF4) đạt chuẩn ô tô cấp độ 1 (AG1) trên tiến trình 28HPC+ của UMC.
Theo hai công ty, giải pháp ESF4 được phát triển nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng đối với bộ nhớ không bay hơi nhúng (eNVM) trong các bộ điều khiển ô tô thế hệ mới, nơi yêu cầu đồng thời về hiệu năng, độ bền và khả năng hoạt động ổn định trong môi trường khắc nghiệt.
Hiệu năng cao, tối ưu chi phí sản xuất
SST cho biết đã phối hợp chặt chẽ với UMC để tối ưu kiến trúc ESF4, giúp nâng cao hiệu suất và độ tin cậy của bộ nhớ eNVM nhúng, đồng thời giảm đáng kể số bước sử dụng mặt nạ quang khắc so với các giải pháp eFlash 28nm High-k/Metal-Gate Stack (HKMG) phổ biến trên thị trường. Cách tiếp cận này mang lại lợi thế rõ rệt về chi phí và hiệu quả sản xuất cho các nhà thiết kế chip.

Với những khách hàng hiện đang triển khai bộ điều khiển ô tô dựa trên nền tảng 40nm ESF3 AG1, nền tảng 28nm ESF4 AG1 của UMC được xem là lựa chọn phù hợp để mở rộng sang tiến trình tiên tiến hơn, đồng thời vẫn đảm bảo khả năng tương thích và độ tin cậy theo tiêu chuẩn ngành ô tô.
Sẵn sàng cho thế hệ xe thông minh tiếp theo
Ông Mark Reiten, Phó Chủ tịch phụ trách cấp phép của Microchip, cho biết ngành ô tô đang yêu cầu các giải pháp giúp rút ngắn thời gian phát triển, tăng hiệu quả thiết kế và đáp ứng những tiêu chuẩn ngày càng nghiêm ngặt. Theo ông, nền tảng AG1 28nm do SST và UMC hợp tác phát triển đã sẵn sàng để được tích hợp trực tiếp vào các thiết kế của khách hàng.
Ở góc độ sản xuất, ông Steven Hsu, Phó Chủ tịch phụ trách Phát triển Công nghệ của UMC, nhấn mạnh rằng sự phát triển của xe kết nối, xe tự lái và các mô hình di chuyển mới đang thúc đẩy nhu cầu lưu trữ dữ liệu có độ tin cậy cao và dung lượng lớn. Việc mở rộng SuperFlash lên tiến trình 28nm cho phép khách hàng tận dụng hệ sinh thái IP và mô hình thiết kế phong phú sẵn có trên nền tảng 28HPC+, đồng thời chuẩn bị cho các ứng dụng ô tô thế hệ tiếp theo.
Các thông số nổi bật của ESF4 AG1 trên nền tảng 28HPC+
Theo công bố từ SST và UMC, giải pháp SuperFlash ESF4 AG1 trên tiến trình 28HPC+ đáp ứng đầy đủ các yêu cầu khắt khe của ngành ô tô, bao gồm:
- Đạt chuẩn AEC-Q100 Cấp 1, hoạt động ổn định trong dải nhiệt độ từ -40°C đến +150°C
- Tốc độ truy xuất dữ liệu dưới 12,5ns
- Độ bền vượt 100.000 chu kỳ ghi/xóa
- Khả năng lưu trữ dữ liệu trên 10 năm ở 125°C
- Chỉ cần 1 bit ECC để sửa lỗi
- Macro 32Mb vượt qua kiểm định AG1 với không phát sinh lỗi bit, năng suất đạt 100%
Hướng tới các ứng dụng OTA và bộ điều khiển dung lượng lớn
Khi sản lượng bộ điều khiển ô tô tiếp tục tăng trưởng, nhu cầu tích hợp bộ nhớ eNVM có hiệu suất cao để lưu trữ firmware và dữ liệu ngày càng trở nên quan trọng. Giải pháp ESF4 trên nền tảng 28HPC+ AG1 được thiết kế nhằm đáp ứng các hệ thống yêu cầu firmware dung lượng lớn và hỗ trợ cập nhật qua giao diện không dây (OTA), phù hợp với xu hướng phát triển của xe thông minh và xe kết nối.
SST và UMC cho biết nền tảng SuperFlash Gen 4 28nm hiện đã sẵn sàng cho khách hàng triển khai trong các thiết kế thương mại. Các doanh nghiệp quan tâm có thể liên hệ trực tiếp với đại diện kinh doanh của SST hoặc UMC để biết thêm chi tiết về công nghệ, điều kiện cung ứng và lộ trình sản phẩm.


