Tại Hội nghị Công nghệ Snapdragon Thường niên lần thứ hai của mình, Qualcomm công bố chip SoC Snapdragon 845 và đưa ra một số công bố về khách hàng, hệ sinh thái và công nghệ nhằm mục tiêu tạo ra những tiến bộ và sáng tạo to lớn trong lĩnh vực công nghệ di động và máy tính luôn kết nối.
Ông Cristiano Amon, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Chủ tịch của Qualcomm Technologies, cùng với ông Alex Katouzian, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Tổng Giám đốc mảng di động của Qualcomm Technologies, đã lên sân khấu cùng với các nhà lãnh đạo cao cấp khác từ Microsoft, Asus, Sprint, HP, AMD, Xiaomi và Samsung Electronics, và mỗi nhà lãnh đạo đã chia sẻ về những công nghệ và sản phẩm được thiết kế để hỗ trợ trải nghiệm di động vượt trội dành cho người dùng thông qua sử dụng nền tảng di động Qualcomm Snapdragon.
Amon cùng tham gia với ông Terry Myerson, Phó chủ tịch cao cấp của Bộ phận Windows và Thiết bị của Microsoft, đã nêu bật quan hệ hợp tác của họ cũng như những tiến bộ đạt được trong thời gian vài tháng qua để cung cấp Windows 10 trên nền tảng Snapdragon. Sau đó ông Jerry Shen, Tổng giám đốc điều hành Asus, đã tham gia và công bố thiết bị Windows trên Snapdragon đầu tiên: chiếc máy xoay gập 2-trong-1 ASUS NovaGo được kỳ vọng sẽ sẵn sàng vào đầu năm tới.
Ông Kevin Frost, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận hệ thống cá nhân tiêu dùng của HP Inc., cũng tham gia cùng Amon để công bố máy tính PC di động có thể tháo rời HP ENVY x2 Windows trên Snapdragon. Dòng sản phẩm PC mới này có thể hỗ trợ một trải nghiệm luôn hoạt động, luôn kết nối với tốc độ LTE Gigabit. Nó còn hỗ trợ thời lượng pin dài hơn cả thời gian của ngày làm việc và các thiết kế PC mỏng, thanh nhã, không dùng quạt trong khi vẫn kết hợp được với hệ điều hành Windows 10.
Các nhà mạng di động cũng hỗ trợ sáng kiến của Qualcomm Technologies khi ông Günther Ottendorfer, Giám đốc Điều hành bộ phận công nghệ của Sprint, công bố sự hỗ trợ của công ty dành cho mảng máy tính luôn kết nối mới cũng như mong muốn của công ty trong việc cung cấp dữ liệu không hạn chế cho hệ sinh thái Windows trên Snapdragon.
Ông Kevin Lensing, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng kinh doanh khách hàng của AMD đã tham gia cùng Qualcomm Technologies để công bố hoạt động hợp tác nhằm đưa công nghệ modem của Qualcomm Technologies vào các nền tảng xử lý Ryzen hiệu năng cao của AMD. AMD và Qualcomm hy vọng sẽ giúp cho mọi việc trở nên dễ dàng hơn với các công ty sản xuất máy PC toàn cầu trong việc phát triển những nền tảng máy tính cao cấp gần như luôn được kết nối LTE ở tốc độ Gigabit cùng với hiệu năng siêu nhanh của bộ xử lý di động AMD Ryzen, khả năng xử lý đồ họa mượt mà cùng hiệu suất tối ưu.
Công bố Nền tảng di động Snapdragon 845
Katouzian đã công bố công nghệ di động flagship thế hệ mới của Qualcomm Technologies – Nền tảng di động Snapdragon 845. Việc công bố toàn bộ tất cả các tính năng và thông số kỹ thuật của Nền tảng di động Snapdragon 845 sẽ được tiến hành sau đó.
Sau đó, Amon trở lại sân khấu để mời ông ES Jung, chủ tịch kiêm tổng giám đốc Foundry Business, Samsung Electronics, lên sân khấu để xác nhận việc Samsung Foundry sẽ là đơn vị sản xuất nền tảng Snapdragon 845 khi các công ty tiếp tục hợp tác với nhau để phát triển quy trình sản xuất bán dẫn.
Để nêu bật cam kết của Qualcomm Technologies với hệ sinh thái của Trung Quốc, Nhà sáng lập, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc của Xiaomi – ông Lei Jun đã tham gia cùng Amon. Ông Jun đã nhấn mạnh mối quan hệ chặt chẽ của Xiaomi với Qualcomm Technologies trong phân khúc sản phẩm cao cấp và công bố dòng sản phẩm điện thoại thông minh flagship tiếp theo của Xiaomi sẽ được trang bị nền tảng Snapdragon 845.