MediaTek vừa ra mắt dòng chip Dimensity 8000 5G cho smartphone 5G cao cấp, cùng với 2 mẫu chip mới nằm trong danh mục Dimensity 5G của hãng.
Theo đó, MediaTek vừa ra mắt hai SoC di động Dimensity 8100 và Dimensity 8000, mang các công nghệ cấp flagship – bao gồm kết nối, hiển thị, gaming, đa phương tiện và hình ảnh – đến với smartphone 5G cao cấp.
Cả hai con chip mới thuộc dòng Dimensity 8000 này đều được thừa hưởng các công nghệ tiên tiến từ nền tảng Dimensity 9000 flagship mạnh mẽ của MediaTek, và được xây dựng trên tiến trình sản xuất TSMC 5nm siêu hiệu quả với CPU tám nhân.
Dimensity 8100 tích hợp bốn lõi Arm Cortex-A78 cao cấp với tốc độ xung nhịp đạt 2,85GHz, còn Dimensity 8000 có bốn lõi Cortex-A78 hoạt động với tốc độ xung nhịp lên đến 2,75GHz.
Cả hai con chip đều kết hợp GPU Arm Mali-G610 MC6 với công nghệ chơi game HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại hiệu quả sử dụng năng lượng vượt trội giúp kéo dài thời gian chơi và cho tốc độ khung hình tốt nhất – 170 khung hình/giây đối với Dimensity 8100 và 140 khung hình giây đối với Dimensity 8000. Bộ nhớ Quad-channel LPDDR5 và bộ lưu trữ UFS 3.1 đảm bảo luồng dữ liệu cực nhanh.
Dòng Dimensity 8000 mới cũng sẽ sử dụng Kiến trúc Mã nguồn mở của MediaTek để mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị tính linh động trong việc tùy chỉnh các tính năng và tạo nên sự khác biệt, từ đó mang đến các sản phẩm smartphone 5G và trải nghiệm 5G thực sự nổi bật của riêng họ.
Dòng Dimensity 8000 tích hợp bộ xử lý AI thế hệ thứ năm của MediaTek, đó là APU 580. Bộ xử lý này mang lại hiệu suất sử dụng điện tiết kiệm nhất trong cùng phân khúc. Sự cân bằng giữa hiệu suất và hiệu quả sử dụng điện giúp tối ưu hóa trải nghiệm đa phương tiện, trò chơi, máy ảnh và video AI.
Được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) 5 gigapixel/giây, dòng Dimensity 8000 cho ra hình ảnh và video HDR một cách nhanh nhất, rõ nét nhất trong cùng phân khúc.
Các tính năng của dòng Dimensity 8000 bao gồm:
- Hỗ trợ máy ảnh lên đến 200MP và quay phim 4K60 HDR10+.
- Kỹ thuật khử bệt màu và unblur AI mới nhất của MediaTek cho ra những bức ảnh sắc sảo với độ nét nâng cao dù trong điều kiện ánh sáng cực yếu.
- Người dùng có thể quay bằng camera trước và sau hoặc hai ống kính phía sau khác nhau – ví dụ: sử dụng camera wide + tele cùng một lúc.
- Modem 5G 3GPP R16-ready hàng đầu giúp tăng hiệu suất sub-6GHz bằng cách sử dụng Cộng gộp sóng mang 2CC.
- Bộ tăng cường tiết kiệm điện 5G UltraSave 2.0 của MediaTek giúp nâng cao hiệu quả tiết kiệm điện.
- Hỗ trợ Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.3 để kết nối Wi-Fi và thiết bị ngoại vi Bluetooth cùng hoạt động một cách liền mạch.
Bên cạnh đó, MediaTek cũng đã bổ sung thêm con chip 6nm Dimensity 1300 vào dòng chip di động 5G của hãng. Công nghệ HDR-ISP của Dimensity 1300 hỗ trợ lên đến 200MP và tích hợp công nghệ HyperEngine 5.0 của MediaTek để mang lại sự cân bằng tối ưu giữa hiệu suất và sức mạnh nhằm đem đến hiệu quả tốt hơn trong các tình huống chơi game và sử dụng hàng ngày. Con chip cũng được tích hợp những cải tiến mới về AI, cải thiện khả năng chụp đêm và HDR cho hình ảnh rõ nét.
Dimensity 1300 tích hợp một CPU tám nhân với một siêu lõi Arm Cortex-A78 tốc độ xung nhịp lên đến 3GHz, ba siêu lõi Arm Cortex-A78 và bốn lõi hiệu quả Arm Cortex-A55, cùng với một GPU Arm Mali-G77 và MediaTek APU 3.0 để hỗ trợ các khả năng AI mới nhất.
Các dòng smartphone được trang bị chip Dimensity 8100, Dimensity 8000 và Dimensity 1300 sẽ được tung ra thị trường vào Q1/2022, mở ra một kỷ nguyên mới đáng kinh ngạc cho các thiết bị 5G đến từ nhiều thương hiệu sản xuất smartphone lớn nhất trên thế giới.
