Intel chính thức công bố tiến trình Intel 18A đã được triển khai thành công và sẵn sàng bước vào giai đoạn sản xuất chip thế hệ mới cho máy tính cá nhân và máy chủ vào năm sau.
Hai sản phẩm chủ lực của Intel dựa trên tiến trình này là Panther Lake (bộ vi xử lý cho AI PC) và Clearwater Forest (bộ vi xử lý máy chủ), đã được xuất xưởng và khởi động các hệ điều hành thành công. Thành tựu này được đạt được chỉ trong chưa đầy hai quý kể từ khi hoàn thành thiết kế cuối (tape-out), mở đường cho sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Intel cũng thông báo sản phẩm gia công đầu tiên của khách hàng sẽ hoàn tất thiết kế cuối trên tiến trình Intel 18A trong nửa đầu năm tới.
Ông Kevin O’Buckley, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc Intel Foundry Services, phát biểu: “Chúng tôi đang tiên phong trong công nghệ gia công hệ thống thời đại AI và cung cấp giải pháp toàn diện, thiết yếu cho các sản phẩm tương lai của Intel và khách hàng. Chúng tôi vô cùng phấn khởi với những bước tiến đạt được và cam kết hợp tác chặt chẽ với khách hàng để thương mại hóa tiến trình Intel 18A vào năm 2025.”
Intel đã phát hành Bộ Công Cụ Thiết Kế Tiến Trình 18A (PDK 1.0), hỗ trợ khách hàng khai thác tối đa kiến trúc RibbonFET gate-all-around và công nghệ cấp điện mặt sau PowerVia trong thiết kế chip dựa trên tiến trình này. Các đối tác thiết kế điện tử tự động (EDA) và sở hữu trí tuệ (IP) đang cập nhật sản phẩm để hỗ trợ khách hàng bắt tay vào khâu thiết kế sản xuất.
Intel Foundry đã trở thành đơn vị đầu tiên triển khai thành công kiến trúc RibbonFET gate-all-around và công nghệ cấp điện mặt sau PowerVia cho khách hàng. Với sự hỗ trợ từ hệ sinh thái EDA và IP, Intel Foundry cung cấp các công nghệ đột phá thông qua tiến trình Intel 18A, cam kết mang lại hiệu quả sản xuất và độ tin cậy cao hơn.
Việc khởi động hệ điều hành trơn tru của Panther Lake và Clearwater Forest minh chứng cho sức mạnh của tiến trình Intel 18A. Panther Lake đã đạt được tần số bộ nhớ DDR, trong khi Clearwater Forest hứa hẹn sẽ là giải pháp hiệu năng cao đầu tiên được sản xuất hàng loạt, kết hợp các công nghệ như RibbonFET, PowerVia và Foveros Direct 3D. Sản phẩm này cũng là chủ lực cho công nghệ Intel 3-T base-die, mang lại cải tiến về hiệu suất trên mỗi watt điện và mật độ bóng bán dẫn.
Các đối tác EDA và IP đã không ngừng cập nhật công cụ và quy trình thiết kế để hỗ trợ khách hàng bắt đầu thiết kế chip của riêng mình trên tiến trình Intel 18A. Ông Tom Beckley, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc Nhóm Mạch IC & PCB Tùy chỉnh tại Cadence, cho biết: “Mối quan hệ hợp tác chiến lược giữa Cadence và Intel Foundry góp phần đẩy nhanh quá trình đổi mới cho các khách hàng. Chúng tôi rất vui mừng khi thấy tiến trình Intel 18A đạt được cột mốc quan trọng.”
Ông Shankar Krishnamoorthy, Tổng Giám đốc EDA Group tại Synopsys, chia sẻ: “Thật tuyệt vời khi chứng kiến những thành tựu của Intel Foundry. Với tiến trình 18A sẵn sàng phục vụ khách hàng, Intel Foundry sẽ tiếp tục mang đến các giải pháp AI tiên tiến đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Synopsys tự hào hợp tác với Intel để triển khai các giải pháp EDA và IP hàng đầu vào các tiến trình tiên tiến.”
Hai công nghệ cốt lõi của Intel 18A, RibbonFET và PowerVia, giúp tăng mật độ bóng bán dẫn và hiệu quả sử dụng điện năng của bộ vi xử lý. RibbonFET cho phép kiểm soát dòng điện tốt hơn, giúp thu nhỏ linh kiện chip và giảm rủi ro rò rỉ điện năng. PowerVia tối ưu định tuyến tín hiệu bằng cách tách phần cấp điện khỏi mặt trước của tấm wafer, qua đó giảm điện trở và cải thiện hiệu suất năng lượng. Kết hợp với nhau, các công nghệ này tạo nên một cặp đôi mạnh mẽ, nâng cao hiệu năng và thời lượng sử dụng cho các thiết bị điện tử tương lai. Với vị thế công ty đầu tiên mang các công nghệ này ra thị trường, Intel đảm bảo rằng khách hàng toàn cầu của mình sẽ nhận được lợi ích tối đa từ những cải tiến này.