MediaTek và TSMC thông báo đã phát triển thành công con chip đầu tiên sử dụng công nghệ 3nm, đã hoàn thành thiết kế cho SoC Dimensity và thương mại vào năm sau.
Thành công này thể hiện một cột mốc quan trọng trong mối quan hệ chiến lược lâu dài giữa MediaTek và TSMC, trong đó cả hai công ty đều tận dụng thế mạnh của mình trong thiết kế và sản xuất chip để cùng phát triển các SoC hàng đầu với hiệu suất cao và mức tiêu thụ điện năng thấp nhằm cung cấp năng lượng tối ưu cho các thiết bị đầu cuối hỗ trợ toàn cầu.
“Chúng tôi cam kết với tầm nhìn sử dụng công nghệ tiên tiến nhất thế giới để tạo ra các sản phẩm sáng tạo giúp cải thiện cuộc sống của chúng ta một cách có ý nghĩa. Khả năng sản xuất chất lượng cao và nhất quán của TSMC cho phép MediaTek thể hiện đầy đủ thiết kế vượt trội của mình trong các chipset hàng đầu, cung cấp cho khách hàng trên toàn thế giới các giải pháp hiệu suất và chất lượng cao nhất. Điều này sẽ cải thiện trải nghiệm người dùng trên thị trường hàng đầu.”
Joe Chen, Chủ tịch của MediaTek
“Sự hợp tác giữa MediaTek và TSMC trên chip Dimension của MediaTek có nghĩa là sức mạnh của công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành có thể được tiếp cận như một chiếc điện thoại thông minh trong túi của bạn. Đúng như vậy, trong những năm qua, chúng tôi đã hợp tác chặt chẽ với MediaTek để mang lại nhiều cải tiến quan trọng cho thị trường và rất vinh dự được tiếp tục hợp tác ở quy trình 3nm trở lên.”
Ông Cliff Hou, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách kinh doanh Á-Âu tại TSMC
Quy trình 3nm của TSMC mang lại hiệu suất, hiệu suất và năng suất tốt nhất cũng như hỗ trợ nền tảng đầy đủ cho cả ứng dụng di động và điện toán hiệu năng cao. So với tiến trình N5 của TSMC, công nghệ sản xuất 3nm của TSMC hiện cải thiện tốc độ lên tới 18% ở cùng công suất hoặc giảm mức tiêu thụ điện năng 32% ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic lên khoảng 60%.
Dòng chip Dimensity của MediaTek dựa trên công nghệ hàng đầu trong ngành và được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trải nghiệm của người dùng về điện toán di động, kết nối tốc độ cao và kết nối tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo và đa phương tiện. Con chip hàng đầu đầu tiên của MediaTek sử dụng tiến trình 3nm của TSMC dự kiến sẽ được sử dụng trên điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và nhiều thiết bị khác từ giữa năm 2024.