Theo GSMArena, nhà sản xuất chip Đài Loan TSMC sẽ trở thành nhà cung cấp chip Apple 13 để sử dụng trong các dòng iPhone 2019 mới.
Theo báo cáo mới đây của Bloomberg, nhà sản xuất chip bán dẫn nổi tiếng này đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm các mẫu chip SoC Apple A13 sắp tới với kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối tháng.
Dòng chip A13 mới được sản xuất dựa trên tiến trình 7nm và áp dụng kỹ thuật in khắc EUV ( Extreme Ultraviolet). Nhiều kỳ vọng, mẫu chip mới sẽ giúp tối ưu hiệu năng và thời lượng pin cho mẫu iPhone mới sắp tung ra trong năm 2019.
Theo những chia sẻ của “những người trong cuộc”, Apple sẽ vẫn tiếp tục duy trì chu kỳ phát hành sản phẩm mới như năm ngoái bằng cách tung ra mẫu kế nhiệm iPhone XS và XS Max cùng với XR. Ba thiết bị mới này có thể sẽ có thiết kế giống hệt với các mẫu hiện tại về kiểu dáng. Riêng mẫu cau cấp nhất sẽ có kiểu thiết kế cụm camera mới với cảm biến siêu rộng và iPhone XR mới có thể sẽ được bổ sung thêm ống kính tele thứ hai.
iPhone 2019 mới có thể sẽ được trang bị chức năng chia sẻ năng lượng, cho phép người dùng Apple sạc không dây các phụ kiện như AirPods thế hệ mới nhất hoặc các thiết bị khác tương tự như các flagship của Huawei và Samsung.
[blog type=”alt” heading=”Xem thêm bài mới nhất” heading_type=”block” /]
