Các nhà thiết kế có thể đẩy nhanh quá trình phát triển các giải pháp sạc trên xe điện bằng cách sử dụng các công nghệ tiên tiến từ một nhà cung cấp duy nhất, bao gồm hệ thống điều khiển, trình điều khiển cổng và các giải pháp nguồn điện.
Thị trường Xe điện chạy pin (Battery Electric Vehicles – BEV) và Xe điện Hybrid Plug-in (Plug-in Hybrid Electric Vehicles – PHEV) đang tiếp tục mở rộng khi các mục tiêu giảm phát thải đòi hỏi các giải pháp bền vững hơn. Một thành phần thiết yếu trong xe điện là bộ sạc trên xe, có nhiệm vụ chuyển đổi điện xoay chiều (AC) thành điện một chiều (DC) để sạc pin điện áp cao. Hôm nay, Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) giới thiệu giải pháp Bộ sạc trên xe điện (On-Board Charger – OBC) mới, tích hợp các thiết bị kỹ thuật số, analog, kết nối và nguồn điện đạt tiêu chuẩn ngành ô tô, bao gồm Bộ điều khiển tín hiệu số (DSC) dsPIC33C, trình điều khiển cổng SiC cách ly MCP14C1 và MOSFET mSiC trong gói D2PAK-7L XL.
Giải pháp này được thiết kế để tăng cường hiệu suất và độ tin cậy của hệ thống OBC, nhờ các tính năng điều khiển tiên tiến của DSC dsPIC33, khả năng cách ly điện áp cao và chống nhiễu của trình điều khiển cổng MCP14C1, cùng với khả năng quản lý nhiệt hiệu quả và tổn thất chuyển mạch thấp hơn của MOSFET mSiC. Để đơn giản hóa chuỗi cung ứng, Microchip cung cấp các công nghệ hỗ trợ các chức năng khác của OBC, bao gồm giao diện giao tiếp, bảo mật, cảm biến, bộ nhớ và tín hiệu định thời.
Microchip cũng cung cấp một giải pháp lập trình linh hoạt với các mô-đun phần mềm sẵn sàng sử dụng cho các thuật toán hiệu chỉnh hệ số công suất (PFC), chuyển đổi DC-DC, giao tiếp và chẩn đoán, giúp đẩy nhanh quá trình phát triển và thử nghiệm hệ thống. Các mô-đun phần mềm trong DSC dsPIC33 được tối ưu hóa để đảm bảo hiệu suất, hiệu quả và độ tin cậy cao, đồng thời cho phép tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể của Nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).
“Microchip đã thiết lập một nhóm chuyên biệt để hỗ trợ xu thế phát triển của xe điện, cung cấp các giải pháp điều khiển, trình điều khiển cổng và nguồn điện cho OBC, cùng các giải pháp kết nối, định thời, cảm biến, bộ nhớ và bảo mật,” ông Joe Thomsen, Phó chủ tịch bộ phận kinh doanh bộ điều khiển tín hiệu kỹ thuật số của Microchip, cho biết. “Là nhà cung cấp chính cho các OEM và nhà sản xuất cấp 1, Microchip cung cấp các giải pháp toàn diện để đồng bộ hóa quá trình phát triển, bao gồm các sản phẩm đạt chuẩn ngành ô tô, thiết kế tham chiếu, phần mềm và hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu.”
Các thành phần chính trong giải pháp OBC bao gồm:
- DSC dsPIC33C đạt chuẩn AEC-Q100, có lõi DSP hiệu suất cao, mô-đun PWM độ phân giải cao và ADC tốc độ cao, làm cho nó trở thành giải pháp tối ưu cho các ứng dụng chuyển đổi năng lượng, sẵn sàng cho an toàn chức năng và hỗ trợ hệ sinh thái AUTOSAR®.
- Trình điều khiển cổng SiC cách ly MCP14C1 đạt chuẩn AEC-Q100, có gói SOIC-8 với mức độ cách ly cao hơn, tối ưu hóa để điều khiển MOSFET mSiC với Khóa sụt áp (UVLO) và công nghệ cách ly điện dung đảm bảo khả năng chống nhiễu mạnh mẽ.
- MOSFET mSiC trong gói D2PAK-7L XL đạt chuẩn AEC-Q101, giảm tổn thất chuyển mạch, tăng khả năng dẫn điện và hạ thấp độ tự cảm, hỗ trợ các mức điện áp pin 400V và 800V.
Microchip đã phát hành một cuốn sách trắng để cung cấp thêm thông tin về cách giải pháp OBC này có thể tối ưu hóa thiết kế và rút ngắn thời gian ra mắt sản phẩm. Để biết thêm chi tiết về các giải pháp OBC của Microchip cho xe điện, vui lòng truy cập trang web của Microchip.
DSC dsPIC33C được hỗ trợ bởi hệ sinh thái phát triển MPLAB®, bao gồm Bộ công cụ phát triển MPLAB PowerSmart.
Các thành phần chính cho giải pháp OBC bao gồm DSC dsPIC33C, trình điều khiển cổng SiC cách ly MCP14C1 và MOSFET mSiC trong gói D2PAK-7L XL hiện đã có sẵn.