Intel được cho là đã nâng tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 18A lên 85%, đồng thời trở thành hãng đầu tiên đưa High NA EUV vào sản xuất chip thương mại, mở ra cơ hội cạnh tranh mạnh mẽ hơn với TSMC trong lĩnh vực bán dẫn tiên tiến.
Theo đó, Intel đang ghi nhận những bước tiến đáng chú ý trong mảng sản xuất chip theo hợp đồng (foundry) khi tiến trình Intel 18A được cho là đã đạt tỷ lệ thành phẩm (yield) khoảng 85% – ngưỡng được nhiều chuyên gia xem là đủ để triển khai sản xuất thương mại quy mô lớn.
Thông tin này được KeyBanc Capital Markets công bố, đồng thời nhận thêm sự chú ý khi ASML xác nhận Intel là doanh nghiệp đầu tiên đưa công nghệ High NA EUV vào sản xuất hàng loạt chip logic thương mại, hiện được sử dụng trên dòng vi xử lý Panther Lake.
Tiến trình 18A tiến sát TSMC
Trong ngành bán dẫn, tỷ lệ thành phẩm phản ánh số lượng chip đạt tiêu chuẩn trên mỗi tấm wafer. Chỉ số này ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí sản xuất và khả năng cạnh tranh của một tiến trình công nghệ.
Theo báo cáo, Intel 18A đã nâng tỷ lệ thành phẩm từ khoảng 65% lên 85% chỉ trong một quý, cho thấy tốc độ cải thiện đáng kể. Mức này chỉ còn thấp hơn khoảng 5 điểm phần trăm so với tiến trình N2 của TSMC, trong khi vượt khá xa tiến trình SF2 của Samsung Foundry, hiện được cho là mới đạt khoảng 50–60%.
Nhờ kết quả tích cực, KeyBanc đã nâng giá mục tiêu đối với cổ phiếu Intel và dự báo mảng Intel Foundry sẽ đóng góp đáng kể vào doanh thu của hãng trong những năm tới.
RibbonFET và PowerVia tạo lợi thế công nghệ
Intel 18A là tiến trình đầu tiên của hãng kết hợp hai công nghệ quan trọng gồm RibbonFET và PowerVia.
RibbonFET là kiến trúc transistor Gate-All-Around (GAA), giúp kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm thất thoát năng lượng và cải thiện hiệu suất xử lý.
Trong khi đó, PowerVia đưa hệ thống cấp nguồn xuống mặt sau của chip thay vì đi chung với các đường tín hiệu như thiết kế truyền thống. Cách tiếp cận này giúp giảm hiện tượng sụt áp, tối ưu khả năng truyền tín hiệu và tăng hiệu năng khi bộ xử lý hoạt động ở xung nhịp cao.
Theo một số phân tích độc lập, Intel 18A đang có lợi thế về hiệu năng trên mỗi watt so với các tiến trình cùng phân khúc, dù vẫn thua TSMC N2 về mật độ transistor.
Intel tiên phong đưa High NA EUV vào sản xuất
Một trong những điểm đáng chú ý nhất là việc ASML xác nhận Intel đã triển khai High NA EUV trong dây chuyền sản xuất thương mại.
So với hệ thống EUV thế hệ trước, High NA EUV sử dụng khẩu độ số lớn hơn, cho phép tạo ra các chi tiết nhỏ hơn với độ chính xác cao hơn và giảm số bước xử lý trong quá trình sản xuất chip.
Hiện Intel mới áp dụng công nghệ này cho một số lớp trên tiến trình 18A, nhưng đây được xem là bước chuẩn bị quan trọng cho tiến trình 14A trong tương lai.
Trong khi đó, TSMC được dự báo phải đến khoảng năm 2029 mới bắt đầu đưa High NA EUV vào sản xuất hàng loạt, giúp Intel có lợi thế về kinh nghiệm vận hành công nghệ mới trong vài năm tới.
EMIB-T đạt tỷ lệ thành phẩm 98%
Bên cạnh tiến trình sản xuất, Intel cũng đạt bước tiến lớn ở lĩnh vực đóng gói chip.
Theo KeyBanc, công nghệ EMIB-T hiện đạt tỷ lệ thành phẩm khoảng 98%, tương đương nền tảng CoWoS của TSMC – giải pháp đang được sử dụng rộng rãi để kết hợp GPU AI với bộ nhớ băng thông cao (HBM).
Khác với CoWoS vốn sử dụng tấm interposer silicon cỡ lớn, EMIB-T chỉ tích hợp các cầu nối silicon tại những vị trí cần thiết, giúp giảm chi phí sản xuất trong khi vẫn đảm bảo băng thông cao.
Nếu những con số này được duy trì trong thực tế, Intel sẽ có thêm lợi thế trong việc thu hút các nhà thiết kế chip AI đang gặp khó khăn vì công suất đóng gói CoWoS của TSMC luôn trong tình trạng quá tải.
Được cho là đã giành thêm nhiều khách hàng
Báo cáo của KeyBanc cũng cho biết Intel Foundry đã nhận được nhiều dự án từ các tên tuổi lớn như Apple, AMD, Nvidia, Microsoft, Micron, Marvell và OpenAI.
Tuy nhiên, hiện chưa có doanh nghiệp nào trong số này chính thức xác nhận đã ký hợp đồng sản xuất chip với Intel. Phần lớn các dự án được cho là vẫn đang ở giai đoạn đánh giá, thử nghiệm hoặc thiết kế ban đầu.
Điểm đáng chú ý hơn là Intel được cho là sẽ tự sản xuất hơn 80% dòng vi xử lý Nova Lake thế hệ tiếp theo trên tiến trình 18A, thay vì tiếp tục phụ thuộc nhiều vào TSMC như trước. Điều này phản ánh niềm tin ngày càng lớn của hãng vào năng lực sản xuất nội bộ.
Cuộc đua vẫn còn nhiều thách thức
Dù đạt nhiều tiến bộ, Intel vẫn còn khoảng cách với TSMC ở một số khía cạnh quan trọng, đặc biệt là mật độ transistor và quy mô khách hàng.
Nhiều chuyên gia nhận định quá trình chuyển các dự án thử nghiệm thành hợp đồng sản xuất quy mô lớn sẽ cần thêm vài năm. Một số dự báo cho rằng doanh thu đáng kể từ Intel Foundry có thể chỉ bắt đầu đóng góp rõ rệt từ năm 2028.
Tuy vậy, việc Intel đạt tỷ lệ thành phẩm 85%, cùng với xác nhận từ ASML về quá trình sản xuất bằng High NA EUV, cho thấy hãng đang từng bước lấy lại vị thế trong cuộc cạnh tranh ở lĩnh vực bán dẫn tiên tiến. Đây cũng được xem là một phần trong chiến lược mở rộng năng lực sản xuất chip ngay tại Mỹ nhằm giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng ở nước ngoài.