Samsung đang nối lại các dự án chip chiến lược như NAND 400 lớp, bán dẫn hợp chất và đóng gói AI, nhưng nguy cơ đình công quy mô lớn có thể làm chậm tham vọng của hãng trong cuộc đua bán dẫn toàn cầu.
Theo đó, Samsung Electronics đang chuẩn bị khôi phục hàng loạt chương trình phát triển chip từng bị tạm hoãn, bao gồm NAND Flash thế hệ mới, bán dẫn hợp chất và công nghệ đóng gói tiên tiến. Tuy nhiên, kế hoạch này có nguy cơ bị gián đoạn khi công ty đối mặt với khả năng xảy ra cuộc đình công kéo dài từ ngày 21/5.
Theo các nguồn tin trong ngành, bộ phận Device Solutions (DS) — đơn vị phụ trách mảng bán dẫn của Samsung — vừa vượt qua giai đoạn khó khăn kéo dài hơn một năm để ổn định hoạt động kinh doanh DRAM và HBM. Trong thời gian đó, công ty đã dồn phần lớn nguồn lực nhằm giải quyết các vấn đề liên quan đến hiệu suất sản xuất và khả năng cạnh tranh trong thị trường bộ nhớ AI.
Samsung gần đây cho biết đã thương mại hóa thành công HBM4, dòng bộ nhớ băng thông cao thế hệ mới sử dụng tiến trình DRAM 1c thế hệ thứ sáu. Công ty được cho là đang lên kế hoạch tăng công suất sản xuất HBM thêm khoảng 50% trong năm 2026 và kỳ vọng doanh số HBM sẽ tăng hơn ba lần so với năm trước.
Sau khi hoạt động kinh doanh cốt lõi dần ổn định, Samsung bắt đầu xem xét tái triển khai nhiều dự án nghiên cứu và đầu tư từng bị gác lại trong giai đoạn tái cấu trúc.
Một trong những hướng đi đáng chú ý là NAND Flash hơn 400 lớp. Samsung hiện phát triển V-NAND thế hệ thứ 10 với công nghệ liên kết wafer mới, cho phép sản xuất riêng phần cell nhớ và mạch ngoại vi trước khi ghép lại. Về dài hạn, công ty đặt mục tiêu phát triển NAND vượt mốc 1.000 lớp vào cuối thập kỷ này nhằm đáp ứng nhu cầu lưu trữ ngày càng lớn từ AI và trung tâm dữ liệu.
Song song đó, Samsung cũng quay lại cuộc đua bán dẫn hợp chất, lĩnh vực sử dụng các vật liệu như gallium nitride (GaN) và silicon carbide (SiC) cho chip nguồn và RF hiệu năng cao. Đây là thị trường đang chứng kiến sự cạnh tranh ngày càng gay gắt từ các đối thủ như TSMC và STMicroelectronics.
Ngoài ra, công nghệ đóng gói chip tiên tiến và đế nền bán dẫn cũng trở thành ưu tiên mới của Samsung khi xu hướng AI chiplet bùng nổ trên toàn cầu. Công ty được cho là đã bước vào giai đoạn lập kế hoạch cụ thể cho các khoản đầu tư liên quan đến mảng này.
Tuy nhiên, mọi kế hoạch có thể bị ảnh hưởng nghiêm trọng bởi căng thẳng lao động đang leo thang tại Hàn Quốc. Cuộc đàm phán tiền lương giữa Samsung và công đoàn lớn nhất của hãng đã thất bại dù có sự hòa giải từ phía chính phủ.
Công đoàn hiện yêu cầu mức thưởng dựa trên lợi nhuận AI tương đương 15% lợi nhuận hoạt động, đồng thời muốn xóa bỏ giới hạn thưởng hiện tại. Hơn 40.000 thành viên công đoàn được cho là sẵn sàng tham gia đình công nếu hai bên không đạt thỏa thuận.
Samsung đã nộp đơn lên tòa án tại Suwon nhằm ngăn chặn kế hoạch đình công, trong khi phán quyết dự kiến sẽ được đưa ra trước thời điểm cuộc ngừng việc bắt đầu.
Giới phân tích đánh giá đây là thời điểm đặc biệt nhạy cảm đối với Samsung. Trong khi SK Hynix đang dẫn đầu thị trường HBM, Micron Technology đẩy mạnh NAND tiên tiến và TSMC tiếp tục thống trị lĩnh vực đóng gói AI, Samsung cần nhanh chóng tăng tốc nếu muốn lấy lại lợi thế cạnh tranh.
Một cuộc đình công kéo dài không chỉ gây thiệt hại tài chính hàng tỷ USD mà còn có thể ảnh hưởng trực tiếp tới chiến lược phát triển bán dẫn AI của tập đoàn trong giai đoạn then chốt của thị trường chip toàn cầu.