Qualcomm vừa chính thức giới thiệu nền tảng di động Snapdragon 700, thiết kế tham chiếu của Snapdragon 845 Mobile VR mới, giải pháp mô-đun Snapdragon 5G, cơ cấu trí tuệ nhân tạo để thúc đẩy các ứng dụng AI của Nền tảng di động Snapdragon tại sự kiện MWC 2018 diễn ra tại Tây Ban Nha.
Qualcomm giới thiệu series nền tảng di động Snapdragon 700 mới
Series nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 700 mới được thiết kế để mang đến những trải nghiệm di động vượt trội hơn cả những trải nghiệm di động cao cấp hiện nay, đem lại các tính năng và hiệu suất trước đây chỉ có trong series nền tảng di động Snapdragon 800 cao cấp. Series 700 được kỳ vọng sẽ mang đến nhiều cải tiến ấn tượng, bao gồm trí tuệ nhân tạo (AI) trang bị sẵn trong thiết bị nhờ Qualcomm AI Engine, đồng thời, camera, điện năng và hiệu năng thiết bị cũng được cải thiện, được hỗ trợ bởi khả năng tính toán không đồng nhất của các tính năng cao cấp, gồm có bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Qualcomm Spectra, CPU Qualcomm Kryo, bộ xử lý Vector Qualcomm Hexagon và hệ thống con xử lý hình ảnh Qualcomm Adreno.
“Các nền tảng di động thuộc series Snapdragon 700 sẽ mang đến những công nghệ và tính năng tiên tiến nhất cho các thiết bị với mức giá tốt hơn. Đây chính là điều mà người dùng và các khách hàng của chúng tôi là các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) trên toàn cầu đang mong đợi”, ông Alex Katouzian, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc, mảng di động, Qualcomm Technologies, chia sẻ. “Từ AI Engine tiên tiến của Qualcomm đến hiệu năng và điện năng của thiết bị, camera cao cấp, series Snapdragon 700 được tối ưu hóa để mang đến cho người dùng nhiều trải nghiệm tiên tiến nhất với mức giá hợp lý hơn”.
Qualcomm giới thiệu thiết kế tham chiếu của Snapdragon 845 Mobile VR mới để thúc đẩy trải nghiệm VR thế hệ tiếp theo
Trước thềm sự kiện MWC 2018, Qualcomm Technologies đã trình làng một nền tảng tham chiếu VR mới dựa trên Snapdragon 845 Mobile Platform mạnh mẽ của Qualcomm.
“Qualcomm không ngừng mang lại cho khách hàng những công nghệ tiên tiến mới để đáp ứng nhu cầu cho khách hàng, giúp họ đạt mục tiêu trong việc phát triển độc lập cũng như trong lĩnh vực VR cho smartphone”, ông Hugo Swart, Trưởng bộ phận Thực tế ảo và Thực tế tăng cường, Qualcomm Technologies, Inc., chia sẻ, “Với nền tảng Snapdragon 845 Mobile VR, chúng tôi hỗ trợ sự phát triển của smartphone và tai nghe VR độc lập cho khách hàng và nhà phát triển để tạo nên những trải nghiệm và ứng dụng thú vị trong tương lai”.
Cơ cấu trí tuệ nhân tạo của Qualcomm thúc đẩy các ứng dụng AI của Nền tảng di động Snapdragon
Qualcomm Technologies đã giới thiệu cơ cấu AI Qualcomm đầu tiên, bao gồm một số phần cứng và phần mềm nhằm cải thiện trải nghiệm người dùng thiết bị AI trên một số nền tảng Qualcomm Snapdragon. Cơ chế AI này sẽ hỗ trợ nền tảng di động 845, 835, 820 và 660, với quy trình AI tiên tiến tích hợp sẵn trên thiết bị tương tự như Snapdragon 845.
Giải pháp mô-đun Snapdragon 5G để thúc đẩy nhanh chóng sự chuyển đổi lên 5G của smartphone và các ngành dọc (vertical) trọng tâm
Qualcomm đã ra mắt các giải pháp mô-đun Snapdragon 5G được thiết kế để đáp ứng mong muốn của các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) trong việc tận dụng công nghệ 5G với một lộ trình dễ dàng nhằm thương mại hóa 5G một cách nhanh chóng trong smartphone và các ngành công nghiệp trọng tâm. Bằng việc kết hợp các thành phần cơ bản của 5G thành các mô-đun đơn giản, Qualcomm Technologies sẽ làm đơn giản hóa các thiết kế của thiết bị đầu cuối, giảm tổng chi phí sở hữu và rút ngắn thời gian thương mại hóa để đạt mục đích thúc đẩy khả năng ứng dụng 5G của các OEM mới trong hệ thống.
Modem LTE tốc độ 2 Gbps đầu tiên trên thế giới, khẳng định vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực LTE tốc độ Gigabit
Snapdragon X24 LTE là chipset thương mại đầu tiên trên thế giới sản xuất trên công nghệ 7 nm; và sẽ được trình diễn trực tiếp cùng với Ericsson, NETGEAR và Telstra tại Mobile World Congress 2018.
Qualcomm Incorporated công bố đơn vị trực thuộc của công ty là Qualcomm Technologies, Inc. đã tiến hành thử nghiệm Qualcomm Snapdragon X24 LTE, modem LTE Cat 20 đầu tiên trên thế giới đạt tốc độ tải về tối đa lên đến 2 Gigabit trên giây (Gbps), đồng thời cũng là con chip đầu tiên có mặt trên thị trường được sản xuất theo công nghệ FinFET 7nm tiên tiến nhất. Đây là modem đa chế độ LTE thế hệ thứ tám và là giải pháp LTE Gigabit thế hệ thứ ba của Qualcomm, tích hợp những tính năng ưu việt nhất của các modem 4G LTE thương mại hiện nay và tăng cường nền tảng LTE để phát triển các mạng lưới và thiết bị đa chế độ 5G NR trong tương lai. Modem Snapdragon X24 LTE sẽ được trình diễn trực tiếp tại Mobile World Congress ở Barcelona với sự cộng tác của Ericsson, Telstra và NETGEAR.
“Là modem LTE Gigabit đầu tiên trên thế giới đạt tốc độ tối đa lên đến 2 Gbps, Snapdragon X24 LTE đánh dấu một bước nhảy vọt trong ngành công nghiệp di động. Modem này được thiết kế để cung cấp băng thông rộng di động tăng cường, và đóng vai trò là thiết bị thu phát sóng tốc độ gigabit cực kỳ quan trọng cho mạng 5G thương mại cũng như các thiết bị di dự kiến ra mắt vào năm 2019”, ông Serge Willenegger, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc về 4G/5G và Internet công nghiệp, Qualcomm Wireless GmbH, cho biết. “Với việc tiếp tục tận dụng tính năng của 4×4 và LAA, Snapdragon X24 thừa hưởng một loạt công nghệ 4G LTE tiên tiến nhất hiện đã có mặt trên thị trường, giúp các nhà mạng tận dụng được phổ tần đang có cũng như tối đa hoá năng lực của mạng LTE Gigabit, và tạo điều kiện cho các nhà sản xuất điện thoại di động đưa người dùng đến gần hơn với tương lai 5G”.
Qualcomm trình diễn giai đoạn tiếp theo của lộ trình ứng dụng công nghệ 5G NR trong việc mở rộng hệ sinh thái di động
Công nghệ 5G NR tiên tiến cho xe tự lái, IoT công nghiệp, và chia sẻ băng tần cho thấy Qualcomm tiếp tục là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực này
Qualcomm Technologies trình diễn những công nghệ 5G tiên tiến thuộc giai đoạn tiếp theo của chuẩn 5G New Radio (NR) toàn cầu đang được phát triển bởi 3GPP. Sau khi vừa hoàn thiện chuẩn 5G NR đầu tiên để đẩy nhanh tiến độ triển khai băng thông di động bắt đầu vào năm 2019, 3GPP đã thông qua nhiều nghiên cứu kỹ thuật khác nhau nhằm xác định giai đoạn tiếp theo của 5G NR trong Release 16 và xa hơn nữa. Màn trình diễn của Qualcomm Technologies tại sự kiện hôm 7 tháng 2 tại San Diego tiếp tục khẳng định vị trí dẫn đầu của Qualcomm trong việc phát triển những công nghệ 5G NR mang tính nền tảng, giúp thúc đẩy quá trình phát triển và mở rộng của hệ sinh thái di động. Những màn trình diễn được mong chờ sẽ xuất hiện tại booth của Qualcomm tại Mobile World Congress tại Barcelona.
“Cũng như những công trình nghiên cứu và phát triển ban đầu của chúng tôi về 5G đã thúc đẩy việc hoàn thành chuẩn 5G NR đầu tiên cho băng di động tăng cường, những màn trình diễn này nhấn mạnh cam kết tiếp tục phát minh ra các công nghệ giúp đẩy mạnh sự phát triển hệ sinh thái di động”, ông Durga Malladi, Phó Chủ tịch Cấp cao, bộ phận Kỹ thuật của Qualcomm Technologies, Inc. cho biết thêm, “Chúng tôi rất phấn khởi được trình diễn những bước tiến này tại Mobile World Congress, và trình bày cho công chúng cách thức công nghệ của chúng tôi được thiết kế để mở rộng độ phủ của sóng 5G NR tới các ngành công nghiệp mới, các hình thái kinh doanh mới, cũng như các thành phần mới của hệ sinh thái.”
Qualcomm Technologies và RF360 Holdings lần đầu tiên công bố Hexaplexer RF Front End với các công nghệ bộ lọc BAW và SAW
Qualcomm và RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd., một liên doanh giữa Qualcomm và TDK, là những công ty đầu tiên công bố giải pháp bộ ghép kênh dùng sáu bộ lọc cho ba băng tần (hexaplexer) RF tích hợp trong các công nghệ bộ lọc sóng âm gộp (BAW) và sóng âm bề mặt (SAW), giúp tối ưu hóa hiệu năng, giảm kích thước cũng như giá thành, hỗ trợ tốt hơn cho kết hợp băng tần ngày càng phức tạp. Giải pháp hexaplexer bổ sung vào danh sách các sản phẩm của hãng, gồm có các bộ lọc, bộ song công, và bộ ghép kênh (đa công), đáp ứng các cấu hình gộp sóng mang đa dạng mà các nhà mạng đang triển khai để nâng cao trải nghiệm người dùng khi cải thiện dung lượng, tốc độ và độ phủ của Gigabit LTE. Giải pháp mới sẽ mang lại lợi ích cho các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) bằng việc đơn giản hóa việc hỗ trợ gộp sóng mang trong các mô-đun khuếch đại công suất của Qualcomm Technologies, từ đó cải thiện kích cỡ thiết bị và tiết kiệm chi phí thiết kế, giúp đẩy nhanh tiến độ triển khai trên toàn cầu. Đối với người dùng, mức độ suy hao tiếp xúc mức thấp của giải pháp hexaplexer được thiết kế để hỗ trợ tuổi thọ pin dài và tốc độ dữ liệu cao.
Samsung Electronics và Qualcomm cũng đã công bố mở rộng mối quan hệ hợp tác chiến lược kéo dài hàng thập kỷ trong việc nghiên cứu công nghệ EUV (công nghệ khắc dựa trên tia cực tím), bao gồm cả việc sản xuất chipset di động Qualcomm Snapdragon 5G trong tương lai sử dụng công nghệ 7nm (nm LPP) dựa trên công nghệ EUV của Samsung.