Di độngTin tức

MediaTek Dimensity 1200 chính thức: Tiến trình 6nm, hỗ trợ tối đa cho AI và 5G

TechTimes

Dimensity 1200 và Dimensity 1100 hứa hẹn mang đến những chiếc smartphone giá tốt nhưng vẫn đầy đủ tính năng cao cấp như AI và 5G.

MediaTek vừa chính thức công bố bộ đôi chip xử lý Dimensity 1200 và Dimensity 1100 với điểm nhấn ở việc hỗ trợ tối đa cho AI và 5G.

MediaTek Dimensity 1200 chính thức: Tiến trình 6nm, hỗ trợ tối đa cho AI và 5G

Tiến trình sản xuất 6nm

Cả hai mẫu SoC nói trên đều được sản xuất trên tiến trình 6nm giúp tăng cường hiệu năng xử lý đồng thời nâng cấp các yếu tố khác để tạo nên một chiếc smartphone tốt cho người dùng.

Chip MediaTek Dimensity 1200 sở hữu 8 nhân xử lý được phân bổ như sau: Một nhân mạnh Ultra Cortex-A78 xung nhịp lên tới 3.0GHz, 3 nhân Cortex-A78 (hiệu suất cao) và 4 nhân Cortex-A55 (tiết kiệm điện). Bên cạnh đó, GPU tích hợp theo chip sẽ có 9 nhân và APU 3.0 6 nhân.

Trong khi đó, Dimensity 1100 cũng sẽ có 8 nhân chia làm hai: 4 nhân A78 (hiệu suất cao) và 4 nhân A55 (tiết kiệm điện). Cùng với đó sẽ là GPU Arm Mali-G77 có 9 nhân.

Hỗ trợ nhiều băng tần 5G

Cả hai chipset đều hỗ trợ mọi thế hệ kết nối từ 2G đến 5G, bên cạnh việc hỗ trợ các tính năng kết nối mới nhất bao gồm mạng 5G độc lập và mạng 5G không độc lập, tích hợp 5G (2CC) phân chia theo tần số (FDD) và phân chia thời gian (TDD), chia sẻ quang phổ động (DSS), SIM kép 5G (5G SA + 5G SA) và Thoại kép cho radio (VoNR).

MediaTek Dimensity 1200 chính thức: Tiến trình 6nm, hỗ trợ tối đa cho AI và 5G

Hỗ trợ màn hình tần số quét lên tới 168Hz

Dimensity 1200 có thể hỗ trợ màn hình tần số quét lên tới 168Hz, trong khi “đàn em” 1100 cũng rất khả quan với tần số quét tối đa 144Hz.

Cả hai chipset đều hỗ trợ công nghệ chơi game MediaTek’s HyperEngine 3.0, bao gồm cuộc gọi 5G và đồng thời dữ liệu để có kết nối ổn định, cùng với khả năng phản hồi màn hình cảm ứng tăng cường đa điểm.

Tăng cường chất lượng kết nối

Dimensity 1200 và Dimensity 1100 đều hỗ trợ Bluetooth 5.2, cho phép người dùng chia sẻ dữ liệu đến nhiều thiết bị cùng một lúc. Các chipset cũng hỗ trợ âm thanh nổi không dây có độ trễ thấp và mã hóa LC3 cho chất lượng cao hơn, âm thanh phát trực tuyến có độ trễ thấp hơn, đồng thời tiết kiệm điện để kéo dài tuổi thọ pin của tai nghe không dây.

Ứng dụng AI vào việc cải thiện chất lượng camera

Dimensity 1200 hỗ trợ độ phân giải camera tối đa lên tới 200MP thông qua bộ xử lý hình ảnh HDR-ISP 5 lõi. Bên cạnh đó là khả năng quay video độ phân giải 4K HDR.

Dimensity 1100 cũng có khả năng chụp ảnh ấn tượng với sự hỗ trợ cảm biến ảnh tối đa 108MP và tích hợp APU 3.0 hiện có của MediaTek để mang lại hiệu suất cao và tiết kiệm điện.

Cả hai chipset đều hỗ trợ các tính năng camera AI bao gồm chụp toàn cảnh ban đêm (AI-Panorama Night Shot), lấy nét bokeh đa chủ thể (AI Multi-Person Bokeh), AI giảm nhiễu âm thanh (AINR) và các tính năng chụp ảnh dải động cao HDR. Các chipset cũng hỗ trợ AI nâng cao mới cho các tính năng phát lại video bao gồm AI SDR-to-HDR.

Thời gian ra mắt

Chip MediaTek Dimensity 1200 và Dimensity 1100 sẽ sớm xuất hiện trên các smartphone Android ngay từ cuối quý 1/2021. Các hãng điện tử dự kiến sẽ sử dụng hai mẫu SoC này bao gồm: Xiaomi, Vivo, Oppo và Realme.

Bạn thấy bài viết này thế nào?

Nhấn vào ngôi sao để xếp hạng:

Bài viết có 1 đánh giá, thứ hạng là 5/5.

Bạn chưa đánh giá bài viết! Hãy giúp TechTimes cải thiện nội dung nhé!

Bạn cảm thấy bài viết thú vị...

Theo dõi TechTimes trên mạng xã hội nhé!

Chúng tôi rất tiếc vì bài viết này không hữu ích cho bạn!

Góp ý cho TechTimes cải thiện chất lượng!

Chia sẻ cho chúng tôi làm thế nào để cải thiện!